Intel
Начнем с самой популярной платформы- Centrino.
1.Centrino (2003г.)Кодовое название «Carmel».В этой платформе применялись процессоры Pentium M с ядрами Banias 130нм, Dothan 90нм. Процессоры этой платформы крепились в форм-факторе Socket 479. При этом частота системной шины достигала лишь 400МГц. Ноутбуки потребляли еще не очень много энергии, так как термопакет TDP процессоров был лишь 5-25Вт. При такой небольшой мощности и температура была невысокой. Мобильным чипсетом был Intel 855. Оперативная память была очень медленной, так как это была старая добрая DDR-200. Конечно смешно смотреть на эту конфигурацию, но для тех времен это был предел ожидания:))) Ах да! В добавок к этому «салату» мы еще имеем примитивную графику Intel Extreme Graphics 2 (в то время это соответствовало названию). И напоследок коронка Intel - беспроводная связь Intel Wireless2100B\2200BG. 
2.Centrino(2005г.) Кодовое название «Sonota»
В этой платформе применялись процессоры Pentium M с уже известным ядром Dothan 90нм. Тот же сокет 479, но с новым чипсетом Intel Mobile 915 Express частота системной шины FSB была повышена до 533МГц. И термопакет TDP был повышен чуть-чуть уже 5-27Вт. Появилась поддержка оперативной памяти DDR2-533. В новой Centrino также обновилась графика именно здесь применилась графика GMA 900. Беспроводная связь также подверглась малым изменениям: IntelPro/ Wireless2200BG (уже знакомы) и 2915ABG. 3.Centrino, Centrino Duo (2006г.) Кодовое название «Napa»
В этой платформе впервые применились процессоры Core, а именно Core Solo, Core Duo (ядро Yonah 65нм) а также Core2Solo, Core2Duo (Merom 65нм). Да!!! двухъядерники штурмуют ноуты! Для новых процессоров пришлось создавать новые сокеты Soket M/Micro-FCBGA (Напомню, что десктопные Core2Duo поддерживаются сокетом LGA775). Термопакет TDP стал уже достаточно внушительным- 25-35Вт! Чипсет Intel Mobile 945 Express позволил использовать частоту системной шины FSB с частотами 533 и 667МГц. Обновилась так же графика теперь применялась GMA 950. Так же не забудем об оперативной памяти DDR2-533,667. Ну, и какой же это Centrino без WiFi-модуля Intel PRO/Wireless 3945ABG(Golan), Intel Wireless WiFi link4965AGN(Kedron)
4.Centrino Duo, Centrino Pro (2007г.) «Santa Rosa»
Мы подобрались к новейшим ноутбукам очень близко, так как рассматриваем платформу не очень далекого 2007-го года. И так...
Процессоры Core2Duo (знакомый Merom 65нм и Penryn 45!нм). Сокет пришлось для 45 нанометрового брата обновить:) Socket M/FCPGA. Поддерживалась системная шина с частотой 667 и даже 800МГц. При таких модернизациях термопакет TDP процессоров остался 25-35. Чипсет заменили на Intel Mobile 965 Express. Еще существенно повысилась производительность при внедрении новой оперативной памяти DDR2-533, 667. Графика построена уже на GMA X3100. И замыкается все на WiFi-модуле Intel WiFi link 4965AGN (Kedron)
5.Centrino2, Centrino2vPro (2008) «Montevina»
Новейшие 45нм процессоры Core2Duo (Penryn 45нм), Core2Extrime
Socket M/Micro FCBGA/Micro FCPGA. Чипсет Intel Mobile 4 Express (Cantiga) позволяет работать шине FCB на частоте 1066МГц! Термопакет TDP 25Вт (44Вт для Core 2 Extreme). Оперативная память DDR2-667,800 DDR3-800,1066. А графический процессор уже GMA 4500MHD. И как обычно WiFi-Модуль Intel WiFi link5100,5300/ Intel WiFi WiMAX link 5100, 5300(Echo peak) 
AMD
1.Kite (2006г.)
Мобильная платформа вмещала в себя процессоры Mobile Sempron (Keene 90 нм), Turion 64 (Richmond 90нм), Turion 64 x2 (Taylor, Trinidad 90мн) на сокет Socket S1. Частота системной шины HyperThansport была 1600МГц. Термопакет 25-35Вт. Графический чип отсутствует. Оперативная память DDR2-667. Чипсет отсутствует :(((. Беспроводная связь- Совместим с IEEE802b/g
Скукота... Начало уже паршивое
 
2.Kite Refresh (2007г.)
Процессоры улучшились: Mobile Sempron (sherman 65нм), Turion x2 (Tyler 64 нм). Сокет тот же Socket S1. Шина та же... Термопакет TDP тот же. Графики как не было так и нет. Оперативная память, правда, улучшилась DDR2-800. Чипсет отсутствует... Беспроводная связь- совместим с IEEE 802.11b/g/draft-n
Практически то же самое. Очень мало изменений.
3.Puma(2008)
Улучшенные процессоры: Mobile Sempron (Sable 65нм), Turion 64 x2 Ultra (Lion 65нм). Сокет остался тот же S1. Частота HyperThansport повысилась до 2600МГц! Термопакет тот же 25-35Вт. Появился наконец то чипсет! AMD M780. Оперативная память та же DDR2-800. Но самое вкусное- это несравненная графика семейства Mobility Radeon HD3000. Беспроводная связь — поддержка IEEE802.11a/b/g/n
 
| 
